【紀路臺灣】2025 年 3 月 10 日，市調機構 TrendForce 發佈 2024 年全球第 4 季前 10 大晶圓代工廠合計產值 384.8 億美元、季增近 10%，其中台積電就佔了 235.27 億美元、市佔率 67.1%，穩居全球龍頭，第 2 名三星產值 32.6 億美元、占比 8.1%，臺廠聯電、世界先進、力積電也維持在全球前 10 大；台積電 2024 年全年營收佔全球 64%、聯電 5.2%、世界先進 1%、力積電 1%，臺灣晶圓代工產值合計占全球市場超過七成。
集邦科技（TrendForce）發布，2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於 AI Server 等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機 AP 和 PC 新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近 10%，達 384.8 億美元，續創新高。
2024 年第四季各主要晶圓代工業受惠於智慧手機、HPC 新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至 268.5 億美元，以市占率 67% 之姿穩居龍頭。
第 2 名南韓 Samsung Foundry 由於先進製程新進客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉單造成的損失，第四季營收微幅季減 1.4%，為 32.6 億元美元，市占 8.1%。
中國中芯國際 SMIC 於2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受惠於十二吋新增產能開出，優化產品組合帶動 Blended ASP 季增，兩者相抵後，營收季增 1.7% 至 22 億美元，市占 5.5%，居第 3 名。
聯電 UMC 第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩 ASP 下滑的衝擊，營收僅季減 0.3%，達 18.7 億美元，市占排名第 4。
第 5 名美國格羅方德 GlobalFoundries 晶圓出貨同樣季增，部分與 ASP 微幅下滑相抵，營收較前一季成長 5.2%，為 18.3 億美元。
中國華虹集團 HuaHong Group 2024 年第四季市占排名第 6，旗下 HHGrace 十二吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP 皆微幅成長。另一子公司 HLMC 明顯受惠於中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，HuaHong Group 營收季增 6.1%，達 10.4 億美元。
以色列高塔半導體 Tower 市占率維持第 7 名，2024 年第四季產能利用率下滑的影響與 ASP 改善相抵，營收季增 4.5% 至 3.87 億美元。
世界先進 VIS 市占第 8 名，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與 ASP 成長相抵，營收為 3.57 億美元，季減 2.3%。
中國合肥晶合 Nexchip 雖面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰，但有 CIS、PMIC 產品維繫出貨動能，2024 年第四季營收季增 3.7% 至 3.44 億美元，市占排名上升至第 9 名，為此次唯一有變動的名次。
力積電 PSMC 則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減而排名滑落至第 10 名，但若以 2024 全年情況來看，PSMC營收仍略高於 Nexchip。
根據台積電 2025 年 1 月 16 日法說會，2024 年第四季合併營收 8684 億 6 千萬台幣、年增 38.8%，稅後純益約 3746 億 8 千萬台幣、年增 57.0%，單季每股盈餘 14.45 元，寫下史上新高。
2024 年台積電全年營收 2.89 兆台幣，稅後純益 1.17 兆，每股盈餘 45.25 元、年增 39.5％，同創歷年新高。
資料來源：
▍TrendForce—TrendForce: 4Q24全球前十大晶圓代工產值再創新猷，TSMC先進製程一枝獨秀
▍TSMC—台積公司2024年第四季每股盈餘新台幣14.45元
紀路編輯 / 王子嘉
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