編輯室:SEMI 國際半導體產業協會12月2日公布第三季全球半導體製造設備出貨金額達268億美元,較去年同期增加38%,連續五季創歷史新高。其中台灣半導體製造設備第三季出貨金額達73.3億美元,季增45%、年增54%,台灣從第二季的全球第三超車韓國與中國,在2021年第3季躍居全球最大半導體製造設備市場。
中國第3季出貨金額72.7億美元,季減12%、年增29%,排名全球第2;韓國出貨55.8億美元,季減16%,排名全球第3。
北美出貨22.9億美元、日本出貨21.1億美元,分別季增36%及19%,年增67%與年減 6%,為全球第四及第五大市場。
中國在2020年以187.2億美元首次成為半導體設備年度銷售金額最大市場,台灣以171.5億美元市場規模居第二位,韓國160.8億美元世界第三大。SEMI 指出2021年市場對晶片需求仍強勁,帶動半導體設備出貨成長,儘管面臨晶片短缺和疫情延燒等挑戰,半導體業仍展現極大韌性。
資料來源
▍中央社—台灣第3季半導體設備市場73.3億美元 躍全球第1大