【紀路臺灣】2025 年 9 月 1 日，TrendForce 發布最新調查，2025 年第二季全球整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元，季增 14.6% 創新高；其中台積電營收季增 18.5% 達 302.4 億美元，市占率達 70.2% 創歷史新高，穩居全球市場龍頭；全球前十大晶圓代工廠共有台積電、聯電、世界先進、力積電等 4 家臺灣公司進榜，合計佔全球晶圓代工營收 76.3%。
集邦科技（TrendForce）發布第二季全球前十大晶圓代工營收表現：
TSMC 台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電 / PC、AI GPU 新平臺開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格皆成長，營收季增 18.5%，達 302.4 億美元，市占率更一舉創下 70.2% 紀錄，穩居市場龍頭。
南韓 Samsung Foundry 三星因應智慧手機和 Nintendo Switch 2 等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近 31.6 億美元，季增 9.2%，以 7.3% 市占排名全球第 2。
中國 SMIC 中芯國際第二季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增，但其第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP 下滑影響延續，導致第二季營收季減 1.7% 降至 22.1 億美元，市占率也受對手侵蝕減至 5.1%，排名維持全球第 3。
UMC 聯電得益於晶圓出貨、ASP 雙升，第二季營收成長 8.2% 達 19 億美元，市占 4.4% 排名全球第 4。
美國 GlobalFoundries 格羅方德因客戶於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP 也微幅改善，帶動營收季增 6.5%、近 16.9 億美元，以 3.9% 的市占排名全球第 5。
中國 HuaHong Group 華虹集團在中國消費補貼、IC 國產替代等趨勢下，旗下 HHGrace 第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與 ASP 小幅下滑相抵，營收季增 4.6%；合併 HLMC 等事業後，集團營收約季增 5% 至 10.6 億美元，市占約 2.5% 排名全球第 6。
Vanguard 世界先進第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP 雙升，營收近 3.8 億美元、季增 4.3%，市占 0.9% 排名全球第 7。
以色列 Tower 高塔半導體第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增 3.9% 至 3.7 億美元，市占 0.9% 排名全球第 8。
中國 Nexchip 合肥晶合受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊 IC 訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第二季營收為 3.6 億美元，季增近 3%，市占 0.8% 排名全球第 9。
力積電 PSMC 第二季晶圓出貨季增，部分與 ASP 微幅下滑相抵，營收季增 5.4% 至 3.5 億美元，市占 0.8% 排名全球第 10。
資料來源：
▍TrendForce—2Q25晶圓代工營收季增14.6%創新高，TSMC市占達70%
紀路編輯 / 王子嘉
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